磁控溅射镀膜机

型号：SC-450，SPS-TG；

磁控溅射技术是最常用的一种物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料，具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点，因此被广泛使用。

技术规格特点：

- 腔体：铝合金或不锈钢材料可供客户选择，不同尺寸的箱式腔室可选；

- 泵：分子泵，冷凝泵可选；

- Load Lock样品传输腔室：手动或自动传输，高真空，支持多种样品衬底；

- 与手套箱兼容；

- 工艺控制：PC/PLC机制的自动控制，使用GUI进行工艺控制、数据处理、远程支持；

- 原位监控：石英晶振监测(QCM)，光学监测，残余气体分析，其他原位监测技术或控制；

- 衬底固定：单衬底固定，多衬底固定，行星式衬底固定，客户化衬底固定方式；

- 衬底夹具：加热，冷却，偏置，旋转等；

- 离子源：衬底预先清洗辅助沉积，纳米尺度表面修饰；

- 磁控溅射沉积技术：射频(RF)，直流(DC)，脉冲直流(Pulsed-DC)；

- 静态溅射，共溅射，反应溅射，在线溅射；

参考用户：

　　西北工业大学、广东工业大学等.